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产品详情
  • 产品名称:无铅中温无卤锡膏

  • 产品型号:LS-59
  • 产品厂商:绿色时代牌
  • 产品价格:0
  • 折扣价格:0
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简单介绍:
LS-59系列无铅中温无卤锡膏 无卤锡膏 中温无卤锡膏 无铅中温无卤锡膏 无卤焊锡膏 LS-59系列无铅中温无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为178℃。其助焊剂经特殊配方设计适用于细间距高速印刷,能达到几近上乘的回流焊接效果,产品能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,
详情介绍:
                                                        
                             LS-59系列无铅中温无卤锡膏
               无卤锡膏 中温无卤锡膏 无铅中温无卤锡膏 无卤焊锡膏
 
LS-59系列无铅中温无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其合金熔点为178℃。其助焊剂经特殊配方设计适用于细间距高速印刷,能达到几近上乘的回流焊接效果,产品能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。产品独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。无卤中温锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有良好的环保性。
 
LS-59系列中温无卤锡膏特性:
A
极宽的回流工艺曲线适应性, 适用的回流焊方式:红外线、气相式、对流式、传导式、热风式等。
B
专治立碑、锡球、短路、塞孔问题,连续印刷稳定,在长时间印刷后仍能与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。
C
爬锡高,残留少而透明, 无需清洗即可达到优越的ICT 探针测试性能,并且有极高之表面绝缘阻抗。
D
全新体系配方、印刷性和粘性适中,触变性好。
E
印刷中和印刷后不易坍塌,适用于细间距(0.5mm/20mil) 或更细间距的贴装,如QFP、μBGA等。
F
焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异。
G
贮藏寿命长,稳定性好。
二、 LS-59系列中温无卤锡膏基本参数:
 
型号
合金
熔点
颗粒度
助焊膏含量
卤素含量
粘度
绝缘阻抗
LS-59A
Sn64Bi35Ag1
172℃
20-45μm
10.5±1wt%
<0.005wt%
200Pa.s
1×1012Ω
LS-59B
Sn64.7Bi35Ag0.3
172℃
20-45μm
10.5±1wt%
<0.005wt%
200Pa.s
1×1012Ω
 
三、LS-59系列无铅中温无卤锡膏区温表:
 
四、LS-59系列无铅中温无卤锡膏储存条件:
在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
 
 
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